面對全球物聯(lián)網(wǎng)應用商機大爆發(fā)，不僅臺系IC設計業(yè)者2018年訂單能見度明顯拉升，由于現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)相關晶片解決方案大量采用8吋晶圓產能，挹注兩岸8吋晶圓代工廠產能利用率滿載，紛喊出8吋廠產能將一路滿載到2018年底，甚至部分晶片業(yè)者預期8吋晶圓代工產能供不應求趨勢恐延續(xù)3年，兩岸晶圓廠臺積電、世界先進、聯(lián)電、中芯及華虹半導體可望持續(xù)受惠，尤其是老字號晶圓廠聯(lián)電逐漸擁有浴火重生的籌碼。
全球科技大廠及各國電信營運商紛投入物聯(lián)網(wǎng)應用市場，臺系IC設計業(yè)者指出，光是大陸二、三級城市的地方政府單次標案，對臺系IC設計公司晶片采購規(guī)模便高達好幾百萬顆，放眼全球各國政府持續(xù)投資物聯(lián)網(wǎng)基礎建設，光是標案市場便足以讓物聯(lián)網(wǎng)相關晶片需求呈現(xiàn)逐年大增的榮景。
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